[아이뉴스24 윤선훈 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억달러(약 63조5천억원)를 기록했다고 1일 밝혔다.
SEMI가 발표한 최신 반도체 재료 시장 보고서에 따르면 지난해 전공정(front-end)에서 사용되는 재료는 2018년의 330억달러에서 약 328억달러로 감소했다. 패키징 재료는 2018년의 197억달러에서 2019년 약 192억달러로 줄었다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료뿐이었다.
지역별로 살펴보면 대만은 대형 파운드리와 고급 패키징 기술력을 강점으로 재료 시장 규모 113억4천만달러를 달성, 10년 연속 최대 시장의 자리를 지켰다. 다만 전년 대비 시장 규모는 2.4% 감소했다.
한국의 지난해 시장 규모는 88억3천만달러로 2018년에 이어 2위를 유지했다. 전년 대비 1.3% 줄었다. 지난해 유일하게 시장 규모가 증가한 중국은 86억9천만달러로 3위를 기록했다. 이어 일본이 77억달러로 4위를 차지했다.
한편, 세계반도체무역통계기구에 따르면 지난해 글로벌 반도체 시장규모는 전년 대비 12.8% 감소한 4천90억달러를 기록했다.
윤선훈 기자 krel@inews24.com
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