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10년간 1조 투입, 차세대지능형반도체사업단 출범


과기정통부‧산업부 공동 재단법인 출범식 10일 개최

[아이뉴스24 최상국 기자] 올해부터 10년간 1조원 이상이 투입되는 차세대지능형반도체 기술개발사업이 본격 출범했다.

과학기술정보통신부)와 산업통상자원부는 10일 오후 2시 반도체산업협회(경기 성남 판교 소재)에서 ‘차세대지능형반도체사업단' 출범식을 가졌다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 10일 오후 경기도 성남시 분당구 한국반도체산업협회에서'차세대지능형반도체사업단 출범식' 을 개최했다.최기영 과학기술정보통신부 장관과 성윤모 산업통상자원부 장관이 현판제막을 하고 있다.왼쪽부터 석제범 정보통신기획평가원장, 노정혜 한국연구재단 이사장, 김형준 차세대지능형반도체사업단장,최기영 과학기술정보통신부 장관, 성윤모 산업통상자원부 장관, 박성욱 SK하이닉스 부회장,진교영 한국반도체산업협회장, 정양호 한국산업기술평가관리원장. [과기정통부]
과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 10일 오후 경기도 성남시 분당구 한국반도체산업협회에서'차세대지능형반도체사업단 출범식' 을 개최했다.최기영 과학기술정보통신부 장관과 성윤모 산업통상자원부 장관이 현판제막을 하고 있다.왼쪽부터 석제범 정보통신기획평가원장, 노정혜 한국연구재단 이사장, 김형준 차세대지능형반도체사업단장,최기영 과학기술정보통신부 장관, 성윤모 산업통상자원부 장관, 박성욱 SK하이닉스 부회장,진교영 한국반도체산업협회장, 정양호 한국산업기술평가관리원장. [과기정통부]

차세대지능형반도체사업단은 '미래 수요대응, 신시장 선점을 위한 차세대 지능형 반도체 핵심·원천기술 확보'를 목표로 과기정통부와 산업부가 올해부터 10년간 1조96억원을 투입하는 '차세대지능형반도체기술개발사업’을 담당할 재단법인으로 설립됐다.

전력소모 감소 및 고성능 구현을 위한 미래소자(과기정통부), 연산속도 향상을 위한 설계기술(과기정통부·산업부), 미세화 한계를 극복하는 원자단위 공정·장비 기술(산업부) 등을 개발할 계획이다. 올해는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.

이 날 출범식 행사에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장과 SK하이닉스 박성욱 부회장(사업단 이사)을 비롯한 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 관계자 20명이 참석했다.

또한 삼성전자, SK하이닉스, SK텔레콤, 한화테크윈, 현대모비스, 삼천리 등 수요·후원기업, 퓨리오사AI, 넥스트칩, 텔레칩스, 스카이칩스 등 개발기업, 나노인프라협의체, 한국반도체산업협회 등 협력기관들이 반도체 선순환 생태계 구축과 공공·민간 연대를 위한 양해각서(MOU)도 체결했다.

반도체 소재부품장비 협력 MOU 개요 [과기정통부]
반도체 소재부품장비 협력 MOU 개요 [과기정통부]

출범식에서 최기영 과기정통부 장관은 ”메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 오늘 출범한 사업단이 구심점이 되어 많은 역할을 해주기를 당부한다“면서, ”과기정통부는 D·N·A 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계하여 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고, 산업부 등과 긴밀히 협력하여 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.

산업부 성윤모 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 '시스템반도체 비전과 전략'을 마련해 차질없이 추진하고 있다"면서, "시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다“ 고 밝혔다.

김형준 신임 사업단장은 "산학연이 합심하여 차세대지능형반도체 원천-상용화 기술개발을 통한 넘버 원 반도체 강국으로 도약하는 기틀을 만들겠다”고 강한 의지를 밝혔다.

최상국 기자 skchoi@inews24.com







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