[아이뉴스24 박지은 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC는 올해 1분기에 매출 8393억 대만달러(약 36조 6270억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조8000억원)를 기록했다고 17일 밝혔다.
전년 동기 대비 매출은 41.6%, 순이익은 60.3% 증가했다. TSMC의 순이익은 4개 분기 연속 두 자릿수 성장세를 이어갔다. 영업이익률은 48.5%로 전분기(49%)보다 소폭 감소했다.
TSMC는 1분기 설비투자에 100억6000만 대만달러를 집행했다고 밝혔다. 지난해 1분기보다 74% 늘어난 것이다.
공정별 매출 비중은 △3나노미터(㎚) 22% △5㎚ 36% △7㎚ 15%로 집계됐다.
품목별로는 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체와 차량용 반도체 매출이 각각 7%, 14% 증가했다.
스마트폰용 반도체 매출은 22% 줄었고, 사물인터넷(IoT)용 반도체는 9% 감소했다. 애플의 '아이폰16e'의 판매가 부진했기 때문으로 풀이된다.
TSMC는 1분기 매출 총이익률이 전분기(59%)보다 소폭 감소한 58.8%를 기록한 데 대해 "지난 1월 지진이 발생해 0.6%포인트가 감소했고, 일본 구마모토 팹 운영 비용을 개선하기 위한 노력이 반영돼 일부 상쇄됐다"고 설명했다.
특히 TSMC는 최근 미국 발(發) 관세정책 여파로 반도체 시장이 위축될 수 있다는 우려를 다소 완화시킬 수 있는 긍정적인 2분기 매출 가이던스를 발표했다.
금융투자시장의 예상치인 271억 달러보다 높은 284억~292억 달러를 매출액 가이던스로 제시한 것이다. 지난해 2분기 매출(208억2000만 달러)보다 최대 40%가량 성장할 수 있다는 의미다.
TSMC는 "올해의 연간 인공지능(AI) 가속기 매출이 지난해보다 두 배가량 증가할 것이란 전망을 유지하고 있다"며 "칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이(CoWoS) 생산 능력을 2배 이상 증설한다는 계획도 유효하다"고 강조했다.
CoWoS는 엔비디아의 최신 AI 가속기 '블랙웰'처럼 여러 종류의 반도체를 하나의 기판에 패키징하는 기술이다. TSMC가 지난 2012년 세계 최초로 개발했다.
반도체 크기를 물리적으로 줄이기 어려워지면서, 여러 종류의 칩을 하나로 패키징해 고성능을 내는 CoWoS 기술 수요가 점차 높아지고 있다.
블룸버그통신은 "미국 도널드 트럼프 행정부의 관세로 인한 글로벌 무역 혼란이 예상되는 와중에 미국에서 고성능 반도체에 대한 재고 비축 수요가 증가한 결과, TSMC가 예상보다 좋은 실적을 보였다"고 분석했다.
니혼게이자이신문은 TSMC가 1분기 호실적을 낸 데 대해 "트럼프 대통령의 관세 정책을 우려한 고객사들이 재고를 확충하기 위해 선주문을 했고, 단기적으로 매출이 급증했을 것"이라고 예상했다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)
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