엔비디아, 日 리켄 슈퍼컴퓨터에 블랙웰 2140장 투입

[아이뉴스24 권서아 기자] 엔비디아가 지난 16일부터 오는 21일(현지시간)까지 미국 세인트루이스에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2025(Supercomputing 2025, SC25)’ 콘퍼런스에서 일본 국립 연구기관 리켄(RIKEN, 이화학연구소)의 신규 슈퍼컴퓨터 구축을 지원한다고 발표했다.

리켄은 과학 연구용 AI와 양자 컴퓨팅을 강화하기 위해 새롭게 구축하는 두 대의 슈퍼컴퓨터에 엔비디아 GB200 NVL4 시스템을 적용할 계획이다.

첫 번째 시스템은 리켄의 과학 연구 AI 이니셔티브 지원을 목표로 하며, GB200 NVL4 플랫폼과 퀀텀-X800 인피니밴드(Quantum-X800 InfiniBand) 네트워킹을 기반으로 총 1,600개의 엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU를 탑재한다. 이를 통해 생명과학, 소재과학, 기후·기상 모델링, 제조, 연구실 자동화 등 다양한 분야의 첨단 연구를 가속화한다.

양자 컴퓨팅 전용으로 설계된 두 번째 시스템 역시 GB200 NVL4 플랫폼과 퀀텀-X800 인피니밴드 네트워킹을 적용해 540개의 블랙웰 GPU를 장착한다. 이 시스템은 양자 알고리즘 개발, 하이브리드 시뮬레이션, 양자-클래식(quantum-classical) 결합 방식 연구를 위해 최적화됐다.

이안 벅(Ian Buck) 엔비디아 하이퍼스케일·고성능컴퓨팅(HPC) 부문 부사장은 “리켄은 오랜 기간 세계 최고 수준의 과학 기관으로 자리매김해 왔으며, 오늘날 컴퓨팅의 새로운 시대를 이끌고 있다”며 “일본의 주권형 혁신을 위한 기반 마련을 지원함으로써 복잡한 과학·산업 문제 해결의 돌파구를 마련할 것”이라고 말했다.

사토시 마츠오카(Satoshi Matsuoka) 리켄 계산과학센터 소장은 “엔비디아 GB200 NVL4 가속 컴퓨팅 플랫폼의 도입은 일본 과학 인프라의 의미 있는 도약”이라며 “AI, 양자 컴퓨팅, HPC를 아우르는 세계 최고 수준의 통합 플랫폼 구축을 통해 다양한 연구 분야에서 혁신적 발견을 가속화할 것”이라고 강조했다.

리켄의 신규 슈퍼컴퓨터 2대는 지난 8월 공개된 후지쯔(Fujitsu)-엔비디아 협력의 연장선에서 추진된다. 양측은 세계적 슈퍼컴퓨터 ‘후가쿠(Fugaku)’ 후속 모델인 ‘후가쿠NEXT’ 공동 설계를 위해 협력을 확대하고 있으며, 새로 구축되는 GPU 가속 슈퍼컴퓨터들은 후가쿠NEXT의 하드웨어·소프트웨어·애플리케이션을 검증하는 ‘프록시 머신(proxy machines)’ 역할도 수행하게 된다.

후가쿠NEXT에는 후지쯔-모나카-X(FUJITSU-MONAKA-X) CPU가 탑재되며, 엔비디아의 신기술인 NV링크 퓨전(NVLink Fusion)을 통해 GPU와 고대역폭 연결을 구현한다. 이 시스템은 기존 CPU 기반 슈퍼컴퓨터 대비 최대 100배 향상된 애플리케이션 성능을 제공하고, 향후 양자 컴퓨팅 시스템과의 통합도 목표로 하고 있다.

엔비디아는 리켄과 함께 텐서 코어(Tensor Core) GPU 성능을 활용한 부동소수점 에뮬레이션 소프트웨어를 개발하고 있으며, 이를 통해 AI·HPC GPU의 성능을 다양한 과학 애플리케이션에서 활용하도록 지원할 계획이다.

또한 리켄은 400개 이상의 고성능 GPU 가속 라이브러리 및 마이크로서비스로 구성된 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X)를 활용해 차세대 HPC 애플리케이션 생태계를 강화하고 있다. 이를 기반으로 일본의 과학 연구 AI 및 양자 컴퓨팅 관련 이니셔티브 추진이 한층 가속화될 전망이다.

리켄의 신규 슈퍼컴퓨터 2대는 2026년 봄 가동을 목표로 하고 있으며, 후가쿠NEXT는 2030년 본격적인 운영에 들어갈 예정이다.