삼성전자, HBM4 이어 HBM4E 샘플 세계 최초 공급

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 업계 최초로 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 공급에 성공한 데 이어 차세대 제품인 HBM4E(7세대) 샘플까지 가장 먼저 고객사에 공급하며 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 강화에 나섰다.

삼성전자는 차세대 AI 가속기용 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 공급을 시작한 데 이어 HBM4E까지 가장 먼저 선보이며 차세대 HBM 시장 선점에 나섰다는 평가다.

HBM4E는 삼성전자의 최선단 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이를 적용한 제품이다. 핀당 14Gbps 속도로 동작하며 최대 16Gbps까지 구현할 수 있다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공하며, 48GB 용량을 구현해 전작 대비 저장 용량도 30% 이상 늘렸다.

전력 효율과 발열 성능도 개선했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 에너지 효율은 전작 대비 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 높였다. 대규모 언어모델(LLM)과 차세대 AI 시스템에 필요한 고성능·저전력 특성을 강화했다는 설명이다.

업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 가장 먼저 진행하면서 차세대 AI 메모리 시장 주도권 확보에 유리한 고지를 점했다는 평가가 나온다.

증권가도 삼성전자의 HBM 성장 가능성에 주목하고 있다. UBS는 최근 삼성전자의 생산능력 확대를 반영해 2027년 HBM 출하량 전망치를 상향 조정했다. 주요 증권사들도 HBM4와 고부가 AI 메모리 공급 확대가 향후 메모리 사업 실적 개선을 이끌 것으로 전망하고 있다.

특히 HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 이미 양산되고 있다는 점에서 업계는 HBM4E 역시 안정적인 양산 전환이 가능할 것으로 보고 있다. 삼성전자 HBM4는 지난해 말 최종 인증 단계인 SiP(System in Package) 테스트에서 11.7Gbps 속도를 기록하며 업계 최고 수준 평가를 받은 바 있다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급을 확대할 계획이다. 메모리와 파운드리, 시스템LSI, 첨단 패키징을 모두 보유한 '원스톱 턴키 솔루션'을 앞세워 AI 메모리 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수했다"며 "기술 초격차와 생산 인프라 경쟁력을 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나가겠다"고 말했다.