삼성전자, SAFE 포럼 개최…AI 반도체 겨냥 '2나노 로드맵' 공개

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 확대에 속도를 낸다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 개최했다. SAFE는 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램으로 고객사와 협력사 간 기술 협력을 확대하기 위한 행사다.

행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. 한국팹리스산업협회를 비롯해 리벨리온, 세미파이브, 에이디테크놀로지, 알파칩스, 가온칩스, 스카이칩 등 국내 시스템반도체 기업이 함께했다.

또 케이던스, 시놉시스, 지멘스 EDA 등 글로벌 전자설계자동화(EDA)·설계자산(IP)·테스트 기업도 참석해 설계·검증·패키징 분야 최신 솔루션을 선보였다.

행사장에는 EDA·IP·디자인솔루션(DSP)·첨단패키징(MDI) 등 분야의 21개 파트너사가 전시 부스를 운영했다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실장은 기조연설에서 "SAFE 포럼을 통해 고객·파트너사와 적극 소통하고 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객과 국내 시스템반도체 고객사 협력을 강화하겠다"며 "파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업 플랫폼 역할을 확대하겠다"고 말했다.

삼성전자는 이날 '설계·공정 통합 최적화'(DTCO)를 비롯해 2나노 공정 기술과 AI 반도체용 고성능 'S램'(SRAM) 경쟁력 강화 방안을 소개했다.

DTCO와 S램 기술을 통해 전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높여 AI 고객사의 차세대 제품 개발을 지원한다는 계획이다.

파트너사 발표도 이어졌다.

박성현 리벨리온 대표는 "삼성전자 4나노 공정과 첨단 패키징 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 분야에서 삼성전자와 협력하며 소버린 AI 구축에 기여하겠다"고 말했다.

진 마리 브루넷 지멘스 EDA 수석부사장은 "2.5D·3D 이종집적 시대에는 수율(정상품 비율)과 설계 검증, 신뢰성, 패키징 지원이 무엇보다 중요하다"며 "삼성전자 선단 공정을 활용하는 고객들이 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원하겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 산업통상부의 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스와 MPW(Multi Project Wafer), K-CHIPS 사업 등을 통해 국내 시스템반도체 생태계 확대도 이어가고 있다.

국내 팹리스의 시제품 제작과 제품 검증을 지원하는 동시에 차세대 반도체 연구개발과 인재 양성에도 협력을 확대한다는 방침이다.

한편 이날 SAFE 포럼 종료 후에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장), 남석우 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO) 등 주요 경영진이 참석하는 협력사 만찬이 열릴 예정이다.