에이직랜드, TSMC 북미 포럼서 AI ASIC 역량 공개…파두 칩도 전시

[아이뉴스24 권서아 기자] 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC의 북미 생태계 행사에 참가해 인공지능(AI) 반도체 설계부터 양산까지 이어지는 턴키 역량을 선보인다.

21일 에이직랜드에 따르면 회사는 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 ‘TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum’에 전시 부스를 마련한다.

이번 행사는 ‘리더십 생태계로 AI 확장(Expanding AI with Leadership Ecosystem)’을 주제로 선단공정과 첨단 패키징, 설계 솔루션 등 AI 반도체 생태계의 협업 방향을 공유하는 자리다. TSMC 고객사와 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 파트너, 글로벌 설계전문기업(팹리스) 등이 참여한다.

에이직랜드는 행사에서 ASIC 턴키 솔루션과 자체 개발한 AI용 입출력(I/O) 플랫폼 ‘AxHub’, 실제 양산 프로젝트에 적용한 실리콘 레퍼런스를 공개할 예정이다.

ASIC 턴키 솔루션은 고객사의 제품 사양을 정하는 단계부터 백엔드 설계, 웨이퍼 생산, 패키징, 양산 테스트까지 반도체 개발 전 과정을 지원하는 서비스다.

AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 집적도와 설계 복잡도가 높아질수록 설계뿐 아니라 실제 제조공정과 양산까지 연결하는 역량이 중요해지고 있다.

에이직랜드는 국내에서 유일한 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너다. 팹리스가 설계한 칩을 TSMC 공정에 맞게 구현하고 테이프아웃과 패키징, 양산까지 연결하는 역할을 맡는다.

이번 행사에서는 파두(FADU)의 고성능 반도체도 실물 칩 형태로 전시한다. 에이직랜드가 실제 설계와 양산 과정에 참여한 사례로, 설계 단계에 그치지 않고 제조와 양산까지 이어진 프로젝트 수행 경험을 보여주기 위한 것이다.

자체 개발한 AxHub도 전면에 내세운다. AxHub는 AI 반도체에 필요한 데이터 입출력 기능을 플랫폼 형태로 제공해 팹리스가 핵심 연산 기능 개발에 집중할 수 있도록 지원한다. 개발 기간을 줄이고 설계 효율을 높이는 것이 목표다.

에이직랜드는 이번 포럼을 계기로 글로벌 팹리스와 파트너사들과 차세대 공정·패키징 기술 로드맵을 공유하고 신규 고객 확보에도 나설 계획이다.