한미반도체, 3분기 영업익 34% 증가…SK하이닉스 감사패도

[아이뉴스24 박지은 기자] 한미반도체가 올해 3분기 영업이익률 50%를 넘기며 수익성을 높였다.

고대역폭메모리(HBM) 생산장비를 공급해 온 SK하이닉스로부터 기술혁신과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 감사패도 받았다.

한미반도체는 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가했다. 영업이익률은 50.2%로 같은 기간 9.4%포인트 상승했다.

회사는 환율 하락과 일부 장비의 매출 인식 시점이 4분기로 이연된 영향에도 매출과 이익이 늘었다고 설명했다.

4분기에는 이연된 매출이 반영되고 해외 고객사 공급이 확대되면서 4분기 기준 최대 매출을 기록할 것으로 전망했다. 연간으로도 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상했다.

성장 동력으로는 HBM용 열압착(TC) 본더와 첨단 AI 패키징 장비를 꼽았다. HBM 적층 수 증가에 따른 장비 수요와 대면적 AI 패키지용 신규 장비 공급이 실적을 뒷받침할 것이라는 설명이다.

이달 미국 캘리포니아주 산호세에 설립한 '한미USA'를 통해 현지 기술 지원과 신규 고객 확보도 강화할 계획이다.

SK하이닉스와의 협력 성과도 인정받았다. 한미반도체는 HBM 기술혁신과 양산 지원 공로로 SK하이닉스로부터 감사패를 받았다고 밝혔다.

양사는 2015년 HBM 생산용 TC 본더 개발을 계기로 협력관계를 구축했다. 2017년에는 기존 장비보다 생산성을 약 2배 높인 듀얼 TC 본더로 'IR52 장영실상'을 공동 수상했다. 이후 HBM 세대 전환에 맞춰 장비 공급과 기술협력을 이어왔다.

한미반도체에 따르면 지난 10년간 SK하이닉스에 TC 본더 등을 공급해 기록한 누적 매출은 약 6000억원이다. 청주·이천 오피스를 통한 현장 지원과 장비 전문인력팀 '실버피닉스'도 운영하고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 "앞으로도 차세대 HBM 기술 발전에 발맞춰 장비 경쟁력을 지속적으로 강화하고, 고객사의 성공과 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 말했다.