딥엑스 "버터도 안 녹는 AI 칩"…현대차 로봇에 탑재

[아이뉴스24 권서아 기자] 국내 반도체 설계전문기업(팹리스) 딥엑스가 미국 경제방송 CNBC에서 저발열 기술을 선보였다. 이 기술을 적용한 반도체는 현대자동차그룹의 로봇에도 탑재될 예정이다.

6일 업계에 따르면 CNBC는 지난 5일(현지시간) AI 데이터센터의 물·전력 소비 문제를 다룬 보도에서 딥엑스가 자체 개발한 1세대 신경망처리장치(NPU) 칩인 'DX-M1'을 소개했다.

김녹원 딥엑스 대표는 미국 샌프란시스코에서 진행된 인터뷰에서 "딥엑스 칩은 경쟁사 제품보다 섭씨 25~40도 이상 낮은 온도에서 작동한다"고 설명했다.

방송에서는 동일한 AI 연산 환경에서 두 반도체 위에 버터를 올려놓는 비교 실험도 공개됐다. 비교 대상 제품에서는 버터가 녹았지만 딥엑스 제품 위에서는 형태가 유지됐다.

이는 AI 연산 과정에서 반도체가 발생시키는 열을 줄였다는 점을 보여주기 위한 실험이다. 반도체의 전력 소모가 적으면 발열도 줄어 냉각에 필요한 에너지 부담을 낮출 수 있다.

최근 미국에서는 AI 데이터센터가 소비하는 막대한 물과 전력이 사회적 쟁점으로 떠올랐다. CNBC는 엔비디아와 AMD의 AI 서버, 데이터센터 운영업체 에퀴닉스 등의 냉각 기술을 소개하면서 칩 자체의 발열을 줄이는 접근법도 다뤘다.

딥엑스는 엔비디아·AMD의 그래픽처리장치(GPU)보다 낮은 전력으로 AI 연산을 수행하는 NPU를 개발하는 국내 기업이다. 로봇이나 카메라 등 기기 내부에서 AI를 실행하는 데 활용된다.

현재 주력 제품인 DX-M1은 삼성전자의 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정으로 양산한 칩이다. 5와트(W) 이하의 전력으로 AI 추론을 수행하며, 지난해 8월부터 양산하고 있다.

김 대표는 인터뷰에서 현대차그룹 로보틱스랩이 올해 선보이는 상용 로봇에 DX-M1이 탑재될 예정이라고 밝혔다. 딥엑스는 현대차그룹과 배송용 자율주행 로봇 '달이(DAL-e)'와 이동형 로봇 플랫폼 '모베드(MobED)' 등에 적용할 AI 기술을 개발해 왔다.

딥엑스에 따르면 지난달 14일 기준 세계 10여개국에서 88건, 약 1330만달러(약 180억원) 규모의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다.

현재 딥엑스는 삼성전자의 2나노 공정을 활용한 2세대 NPU 칩 'DX-M2'도 개발 중이다. 약 5W의 전력으로 대규모언어모델(LLM) 등 생성형 AI를 실행하는 것이 목표로, 내년 하반기 양산을 추진하고 있다.