[IDF 2007]울트라모바일PC, 올 여름에 쏟아진다

배터리 성능이 떨어지고 느리다는 인식이 많은 울트라모바일PC(UMPC)가 성능을 업그레이드 하고 올 여름 대거 출시될 것으로 보인다.

인텔은 18일 중국 베이징에서 열리고 있는 인텔개발자회의(IDF)에서 성능은 높이고 전력 사용량은 줄인 '울트라 모바일 플랫폼 2007(코드명 맥카슬린)'을 공개했다.

인텔 울트라모바일그룹 총괄 아난드 찬드라세커 수석부사장은 "오늘 선보인 맥카슬린은 인텔 프로세서 A100 및 A110, 인텔 945GU 익스프레스 칩셋, 인텔 ICH7U 입/출력 컨트롤러 허브로 구성돼 있다"며 "PC의 뛰어난 성능과 모바일 플랫폼이 지닌 이동성이 최적의 상태로 결합된 플랫폼이 될 것"이라고 설명했다.

인텔은 이 맥카슬린을 탑재한 UMPC들이 삼성전자, 아이고, 아수스, 후지쯔, 하이얼, HTC 등의 PC 제조업체를 통해 올 여름 제품으로 출시될 것이라고 전했다. 삼성전자는 메카슬린을 탑재한 UMPC '센스 Q1울트라'를 5월부터 판매할 예정이다.

HTC의 피터 초우 사장은 이날 행사에서 "인텔과 협력해 무선 인터넷 환경과 HTC만의 독특한 키보드 디자인을 결합한 UMPC를 오는 3분기에 출시할 예정"이라고 전했다.

인텔은 지난해 등장이후 시장에 널리 확산되지 못한 UMPC가 맥카슬린을 통해 판매량이 크게 증가할 것으로 기대했다.

이밖에 인텔은 UMPC를 위한 45나노 저전력 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 완전히 새로운 플랫폼 '멘로우'를 당초 예정보다 일년 반정도 앞당겨 내년 상반기에 출시할 예정이다.

찬드라세커 수석 부사장은 세계 최초로 멘로우 기반으로 작동하는 시제품을 선보이며 "이 플랫폼에는 새로운 45나노 하이케이 저전력 마이크로아키텍처 기반 프로세서, 코드명 '실버쓰론'과 차세대 칩셋 코드명 '폴스보'가 사용된다"고 밝혔다.

◆7개사 힘 모아 UMPC 시장 일으킨다

인텔은 UMP 시장 확대를 위한 모바일 인터넷 기기 혁신 연합(Mobile Internet Device Innovation Alliance)의 결성도 발표했다.

컴팔, 벤큐, HTC 등의 총7개의 협력사들로 구성된 이 협력체는 초소형 모바일 인터넷 기기에서 완벽한 인터넷 접속 환경을 구현하기 위해 필요한 전력 관리, 무선 통신, 소프트웨어 개발과 같은 기술을 공동으로 개발하고 협력하게 된다.

예를 들어 삼성전자는 UMPC의 전력 사용량을 끌어올릴 저전력 액정 화면을 개발하게 되며 마이크로소프트는 UMPC에 최적화된 운영체제 개발에 협력하게 된다.

찬드라세커 부사장은 "맥카슬린을 비롯한 UMPC 기술들은 모바일 컴퓨팅과 무선 인터넷 환경의 혁신을 이끌 첨병이 될 것"이라고 자신감을 보였다.