노키아, 3G폰 칩셋 아웃소싱…핵심기술 개발은 직접 챙겨

노키아가 3세대(G) 단말기의 통신 칩셋을 외부 칩셋 업체를 통해 생산한다.

칩셋 개발과 생산은 외주 업체가 담당하지만 핵심 기술 개발은 노키아가 직접 진행한다. 노키아는 보유하고 있는 3G 관련 특허와 기술들을 협력업체에 전달, 제품 개발을 위한 지원을 지속적으로 유지할 계획이다.

협력업체는 기존 공급업체였던 텍사스인스트루먼트와 ST마이크로를 포함해 브로드컴, 인피니온테크놀러지 등 4개사다. 노키아는 4개사에 자사가 보유한 3G 기술의 라이선스를 제공하고 이에 대한 수익을 나누게 된다.

브로드컴은 노키아의 차세대 엣지(EDGE)폰에 필요한 핵심 칩셋 공급사로 선정됐다.

브로드컴은 노키아와의 협력관계에 따라 세계 시장에 공급할 엣지폰의 멀티미디어 프로세서 'BCM21331'과 전력관리 유닛 'BCM59035'를 공급한다.

노키아 피터 롭케 수석 부사장은 "브로드컴의 엣지 솔루션은 작은 크기에 뛰어난 전력 효율성을 가진 제품"이라며 "노키아의 차세대 엣지 솔루션과도 부합해 선택했다"고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스 역시 노키아의 3G 칩셋 협력사로 선정됐다. 노키아는 ST마이크로에 3G 칩셋의 설계 및 모뎀 기술을 공급한다. 이로 인해 노키아의 칩셋사업을 담당하고 있는 IC 사업 일부가 ST마이크로에 양도될 예정이다.

ST마이크로는 노키아와의 협력을 통해 3G 칩셋과 전력 관리, RF를 설계 및 제작하고 노키아를 비롯한 유럽 전역의 오픈 마켓에 솔루션을 공급할 전망이다.

노키아와 ST마이크로는 3G HSPA 칩셋을 선보일 예정이다. ST마이크로가 인수한 노키아 IC 설계 운영을 통해 탄생하는 첫번째 제품이다.

노키아는 칩셋의 개발과 생산을 외주 업체에 맡기지만 핵심 기술 개발은 그대로 진행할 예정이다.

ST마이크로에 양도되는 IC 사업부서의 인력은 총 200명으로 형식상 파견근무로 유지된다.

한편, 3G 칩셋 시장에서 큰 영향력을 발휘하고 있던 퀄컴은 최근 브로드컴과의 법적분쟁에서 불리한 위치를 차지한데 이어 노키아발 악재까지 겹쳤다.

세계 시장 점유율 37%를 차지하고 있는 노키아가 칩셋 제조사들에 모뎀 기술을 제공하고 이를 바탕으로 제품을 생산할 경우 3G 칩셋 시장의 경쟁이 심화되고 가격 하락이 예상되기 때문이다.