ARM, 삼성電등 초미세공정 반도체개발 진영 합류

ARM은 삼성전자, IBM, 차터드세미컨덕터매뉴팩쳐링이 32나노미터 및 28나노의 초미세 공정 반도체 개발 및 양산을 위해 결성하고 있는 공동개발 연합에 합류했다고 2일 발표했다.

삼성전자 등 3개사는 커먼플랫폼(Common Platform)이란 연합체를 결성해 시모스(CMOS) 기반 90나노, 65나노, 45나노, 32나노 공정기술에 대한 개발에 협력해왔다.

각사는 하이-K 메탈-게이트(HKMG) 및 193나노 이머전 리소그래피, 울트라 로우-K(Ultralow-K) 유전체 등 기술을 활용해 28나노까지 초미세 공정을 실현하기 위해 힘을 모으고 있다.

ARM은 커먼플랫폼 연합의 원활한 고객지원을 도울 수 있도록 로직, 메모리, 인터페이스 제품을 포함한 지적재산(IP) 플랫폼을 개발할 예정이다. 또 커먼플랫폼의 HKMG 32나노 및 28나노 기술을 활용해 자사 '코어텍스' 프로세서 제품군을 위한 맞춤형 IP도 개발할 계획이다.

워렌 이스트 ARM 최고경영자(CEO)는 "커먼플랫폼에 참여해 전력 효율적인 ARM 시스템 온 칩(SoC) 디자인 기반을 만들고 있다"며 "자사 첨단 마이크로프로세서와 물리 IP, 커먼플랫폼의 첨단 기술을 결합해 고객사들의 차세대 전자기기 개발에 기여할 것"이라고 말했다.

IBM의 마이크 카디건 반도체솔루션 부문 본부장은 "ARM이 참여하면서 커먼플랫폼의 기술이 최고의 소비자 애플리케이션 아키텍처로 한 단계 다가갈 수 있게 됐다"고 전했다.

삼성전자 최창식 수석부사장은 "이번 협력으로 HKMG 기반 32나노 공정기술과 ARM의 저전력 고성능 코어 및 라이브러리를 결합해 최고의 디자인 솔루션을 상호 고객사에 제공할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

커먼플랫폼 협력사들은 향후 더 많은 회원사를 포함하기 위해 협력체계를 확대할 계획이다. 추가되는 협력사들은 EDA 지원, 서비스 및 IP 제공을 맡아 새로운 첨단기술의 상용화를 앞당기는 역할을 맡을 전망이다.