지경부, 국내 휴대폰 부품 업체 인도 진출 지원

[정수남기자] 지식경제부가 인도 뉴델리에서 국내 휴대폰 부품 업체와 현지 기업을 연결하는 사업 상담회를 오는 30~31일 개최한다.

이번 상담회에는 하이닉스, 삼성테크윈, 필코 CND 등 국내 12개 모바일 부품기업이 참가한다. 또 인도에서는 노키아 인도법인, 마이크로맥스 등 28개사가 참가한다.

2011년 현재 인도의 휴대전화 가입자는 6억5천만명, 신규 가입자는 연평균 14% 증가하고 있다고 지경부는 설명했다.

지경부 관계자는 "우리 기업과 합작, 지분투자, 아웃소싱 등을 희망하는 인도 현지 모바일 기업을 중심으로 이번 상담회를 진행할 예정"이라며 "앞으로 이 같은 상담회를 매년 열어 우리 부품기업의 인도 진출을 지원하겠다"고 말했다.