엔비디아 통신칩 탑재 첫 스마트폰 나온다

[강현주기자]엔비디아의 통신 모뎀을 탑재한 첫 스마트폰이 중국 ZTE에서 나온다.

23일 엔비디아는 자사의 듀얼코어 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신모뎀 아이세라450을 탑재한 스마트폰 '미모사X'가 ZTE에서 나온다고 발표했다.

엔비디아 아이세라 450 모뎀은 HSPA+ 카테고리 14(21.1Mbps)를 지원해 페이딩 채널에서도 빠른 다운로드를 지원하고, 아이스클리어(IceClear) 간섭 제거기술로 셀 가장자리에서도 더욱 빠른 데이터 처리 속도를 제공한다.

또한 최신 릴리스 7(Release 7) 기능으로 네트워크 지연 시간을 최소화했다.

미모사 X는 듀얼코어 CPU 및 지포스 GPU를 갖춘 엔비디아 테그라2 모바일 프로세서와 베이스밴드 및 RF 프로세서로 구성된 엔비디아 아이세라 450 HSPA+ 모뎀을 탑재했다.

안드로이드 4.0 아이스크림 샌드위치 (ICS) OS, 4.3 인치 HD(960 x 540) 스크린, 500만 화소 후면 카메라 및 전면 카메라, 32GB까지 확장 가능한 4GB 메모리를 갖췄다.

돌비 사운드, DLNA 호환, HD급 영상 녹화 및 재생, 듀얼 마이크, 내장 자이로스코프 등의 멀티미디어 기능을 제공한다.

미모사X는 2분기 출시될 예정이다.