[2017년 화두] 부품 업계 'RF PCB·듀얼카메라'

[양태훈기자] 2017년 부품 업계는 삼성전자 외 애플이 차기 전략 폰에 '올레드(OLED)' 디스플레이를 탑재함에 따라 새로운 성장기회를 맞이할 전망이다.

디자인 차별화를 위해 양사가 '풀스크린(가칭)' 기반의 OLED 디스플레이를 새롭게 채용함에 따라 기존 물리방식의 '홈·측면 버튼'과 '지문인식 기능' 등이 변화, 또 하드웨어 사양에서도 고화질·다기능을 갖춘 '듀얼카메라' 채용이 확대될 예정이다.

◆ 풀스크린 OLED 채용, 터치도 변한다

풀스크린은 화면의 상·하·좌·우 베젤(테두리)을 최소화 해 전면 전체를 디스플레이화 한 디자인 형태를 말한다.

관련 업계에서는 내년 출시되는 풀스크린 디자인을 채용한 스마트폰의 경우, 전면 카메라 모듈이 위치한 상단 부를 제외하고 홈 버튼이 위치한 하반부까지 디스플레이가 채워진 디자인이 도입될 것으로 보고 있다.

이에 홈 버튼은 애플이 '아이폰7 시리즈'에 도입한 3차원(3D) 터치모듈 방식에서 진화한 '터치스크린패널(TSP) 일체형' 지문인식 기능이 적용될 전망이다.

이 기술은 전작인 '아이폰6s'에 적용된 포스터치에 TSP 일체형 지문인식 방식이 융합된 개념으로, 디스플레이 위에서 지문인식이 가능하다.

기존 방식이 물리적인 지문인식 버튼에서 사용자의 지문굴곡을 인식, 이를 판독하는 것과 달리 TSP 일체형 지문인식 기능은 화면 자체에 손가락을 대는 것만으로 인증이 되는 것이 특징이다.

이에 업계에서는 삼성전기 등이 강점을 보유한 리지드 플렉스 기판(RF PCB)에 대한 수요가 급증할 것으로 보고 있다.

RF PCB는 인쇄회로기판(PCB)과 연성(Flexible) PCB를 결합한 기판을 말한다.

각종 부품들을 실장하는 부위에 단차를 만들어 두꺼운 부품을 사용해도 두께 전체를 줄일 수 있어 한정된 공간에 부품을 밀집시켜야하는 환경에 적합하다.

키움증권은 이와 관련해 "삼성전기가 박판·표면실장(SMT) 등에서 강점을 보유, RF PCB 시장을 선도하고 있다"며, "RF 기판은 고성능화와 슬림화를 동시에 충족시킬 수 있는 솔루션으로, 두께가 0.2mm에 불과해 설계 자유도를 극대화 해준다"고 설명했다.

◆ 듀얼카메라, 핵심 기능으로 확산

내년 듀얼카메라는 삼성전자를 비롯해 주요 스마트폰 업체들이 출시하는 프리미엄 폰의 핵심 기능 중 하나가 될 전망이다.

듀얼카메라는 두 개의 이미지 센서와 렌즈를 탑재, 단일 카메라 대비 빛을 받아들이는 이미지 센서의 전체 면적을 넓혀 향상된 화질을 제공하는 카메라를 말한다.

지난해 LG전자가 '자사 'V10'의 전면 카메라로 듀얼카메라를 채용한데 이어 애플이 올해 '아이폰7 플러스'에 이를 적용해 시장의 주목을 받았다.

애플은 아이폰7 플러스의 듀얼카메라를 동일한 1천200만 화소의 카메라 2개(와이드 앵글렌즈, 망원렌즈)로 구성, 광학 줌을 통한 고화질의 클로즈업 촬영과 피사체가 또렷하면서 배경은 흐릿한 아웃포커싱 촬영성능을 강조했다.

관련 업계에서는 내년에 출시되는 주요 프리미엄 폰에는 아이폰7 플러스처럼 듀얼카메라의 차별화된 성능을 강조한 제품들이 출시할 것으로 예측하고 있다.

아직 삼성전자의 듀얼카메라 적용 스마트폰이 확정되진 않았지만, 하반기 애플의 '아이폰8'과 더불어 듀얼카메라 채택 비중이 크게 증가할 전망이다.

실제 시장조사업체 카운터포인트는 내년 듀얼카메라를 채용한 스마트폰 판매량이 전년비 400% 이상 증가한 3억대 수준에 육박할 것으로 예상했다.

대신증권은 이에 대해 "듀얼카메라 기능이 내년 3D 분야로 확장, 전략 고객사(애플 등)내 절대적인 공급위치(점유율 1위)가 유지될 것"이라며, "내년 듀얼카메라 시장확대로 광학솔루션 매출 증가세가 지속될 것"이라고 전했다.