[스냅드래곤 서밋 2026] 퀄컴 "삼성은 최강 파트너"…삼성 파운드리 2나노 도입 검토 [인터뷰]

[아이뉴스24 안세준 기자] 퀄컴이 삼성전자를 모바일 사업에서 "전 세계적으로 가장 강력한 파트너"라고 평가했다. 중국 스마트폰 제조사들이 프리미엄 시장에서 영향력을 확대하는 가운데 한국에서는 삼성전자와 수십 년간 쌓아온 기술 협력을 이어가겠다는 입장이다.

삼성전자 파운드리 2나노 공정을 향후 스냅드래곤 제품에 적용하는 방안도 검토하고 있다. 이번에 공개된 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 익스트림은 모두 TSMC 2나노 공정에서 생산된다.

크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 본부장은 23일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 스냅드래곤 서밋 2026 현장에서 국내 취재진과 그룹 인터뷰를 갖고 이같이 밝혔다. 디노 베키스 퀄컴 수석 부사장 겸 프리미엄 모바일 본부장도 배석했다.

다음은 패트릭 부사장과의 주요 일문일답.

-중국 OEM(스마트폰 제조사)들의 프리미엄 전략이 퀄컴 플래그십 사업에 어떤 영향을 미치나. 한국 시장에서는 스냅드래곤 경쟁력을 어떻게 유지할 계획인가.

"중국과 한국 모두 퀄컴 모바일 사업에서 중요한 시장이다. 중국은 다수의 스마트폰 브랜드가 서로 다른 아이디어와 제품 전략을 바탕으로 치열하게 경쟁하는 역동적인 모바일 생태계다. 특히 프리미엄 시장에서도 활발한 경쟁과 혁신이 이뤄지고 있어 퀄컴이 지속적으로 협력하기에 중요하다.

삼성은 퀄컴 모바일 사업에서 전 세계적으로 가장 강력한 파트너다. 퀄컴은 삼성과 수십 년에 걸쳐 기술적으로 깊이 있는 협력 관계를 구축해왔다. 중국 시장에서는 다양한 제조사와 폭넓고 역동적인 협력을 진행하는 반면, 한국에서는 삼성과 장기간 축적한 깊이 있는 기술 협력에 초점을 맞추는 형태의 파트너십이라고 생각한다."

-차세대 스냅드래곤 공급망 다변화를 위해 삼성전자 2나노 파운드리를 평가하고 있나. PPA 검토 단계인지, 테스트칩이나 테이프아웃까지 진행됐는지도 궁금하다.

"퀄컴은 삼성 파운드리, TSMC 모두와 긴밀한 파트너십을 유지하고 있다. 각 파운드리의 새로운 공정 기술과 향후 퀄컴 제품 적용 가능성을 지속적으로 검토하고 있다.

삼성 파운드리의 2나노 기술과 관련해서도 상당히 심도 있는 작업(in-depth work)을 진행 중이다. 다만 현재 발표할 수 있는 구체적인 제품이나 적용 계획은 없다. 향후 제품에 삼성 2나노 기술을 어떻게 적용할 수 있을지 이해하고 평가하는 단계다."

-스냅드래곤 8 엘리트 6세대 익스트림에서 삼성전자 16GB LPDDR6를 업계 최초로 검증했다. 개발 과정에서 양사가 중점을 둔 부분은 무엇인가. 벤치마크 레퍼런스폰에는 SK하이닉스 LPDDR5X가 탑재됐는데, SK하이닉스 LPDDR6도 검증 중인가.

"퀄컴과 삼성 메모리사업부는 여러 세대의 LPDDR 기술 개발 과정에서 긴밀하게 협력해왔다. 양사 모두 관련 표준화 과정에 참여하고 있으며 LPDDR6에서도 새로운 시그널링 방식과 메모리 채널 관리 등 여러 기술적 과제를 놓고 엔지니어링팀이 긴밀하게 협력했다. 실제 LPDDR6 탑재 제품의 출시 시점은 고객사가 발표할 사안이다.

SK하이닉스 LPDDR6의 검증 여부에 대해서는 벤치마크 레퍼런스 디바이스 현장에서 정확히 기억나지 않아 확인하지 못했다."

-오라이온 CPU의 5.0GHz 달성이 단순히 2나노 공정 전환에 따른 결과라는 시각도 있다. 마이크로아키텍처에서는 무엇이 달라졌나.

"세부적인 마이크로아키텍처 변경 사항까지 모두 공개하기는 어렵다. 다만 전 세대 대비 상당한 개선이 이뤄졌다. 새로운 오라이온 플렉스캐시를 비롯해 SME 엔진, 스냅드래곤 관련 확장 기능, 디바이스 간 코히어런시 인터페이스 등 여러 영역에서 변화가 있었다. 5.0GHz 달성이 단순히 공정 전환만으로 이뤄진 것은 아니다.

오라이온 CPU가 모바일뿐 아니라 PC와 자동차 등 다양한 제품군에 적용되면서 각각 다른 시점에 지속적으로 업데이트되는 구조로 바뀌고 있다. 이에 따라 CPU 자체에 별도의 세대 번호를 부여하기보다 전체 플랫폼의 세대 구분에 초점을 맞추고 있다."

-5.0GHz 고클럭과 LPDDR6를 고려해 패키징 기술에서는 어떤 변화가 있었나.

"이번 세대 역시 기본적으로 PoP(Package-on-Package) 구조를 사용한다. 가장 큰 변화는 익스트림 모델에 적용된 오프셋 PoP(Offset PoP)다.

기존처럼 메모리가 SoC 바로 위를 덮는 구조가 아니라 메모리 위치를 측면으로 이동시켰다. 이를 통해 SoC 일부 위에 열전도 소재를 배치하고 스마트폰 냉각 시스템까지 연결하는 낮은 열저항의 방열 경로를 확보했다.

CPU와 GPU 온도를 낮추고 높은 피크 성능을 보다 오래 유지하기 위한 설계다. 향후에도 PoP와 오프셋 PoP를 포함해 여러 패키징 방식을 검토할 예정이다."

-온디바이스 AI의 메모리 병목을 해결하기 위한 PIM(Processing-in-Memory)을 연구하고 있나. 상용화 시점은 언제로 보나.

"AI의 발전으로 오랫동안 유지돼온 SoC와 외부 메모리 중심의 시스템 아키텍처를 새롭게 검토할 필요성이 커지고 있다. 특히 LLM에서 높은 데이터 처리량이 토큰 생성 속도를 결정하는 중요한 요소로 부상했다.

이러한 관점에서 PIM은 매우 흥미로운 솔루션이다. HBC(High-Bandwidth Compute) 역시 컴퓨팅을 메모리에 보다 가깝게 배치해 대역폭 문제를 해결하려는 접근이다.

PIM과 HBC는 구체적인 구현 방식에는 차이가 있지만, 메모리와 컴퓨팅 간 데이터 이동의 병목을 해결한다는 점에서 유사한 문제를 다룬다.

퀄컴은 다양한 파트너들과 여러 기술적 접근 방식 및 각각의 장단점을 검토 중이다. PIM과 HBC 모두 연구개발 단계로 구체적인 상용화 시점은 제시하기 어렵다."

-온디바이스 에이전틱 AI가 스마트폰 교체 수요를 유의미하게 자극할 것으로 보나. 슈퍼사이클이 나타날 시점은 언제인가.

"스마트폰 교체 사이클의 구체적인 시점을 전망하는 것은 주식시장을 예측하는 것처럼 매우 어렵다. 다만 스마트폰이 지속적으로 더 유용하고 강력해지면서 소비자에게 더욱 중요한 디바이스가 될 것으로 보인다.

스마트폰 가치가 높아질수록 소비자가 더 높은 사양 제품을 선택하거나 기존보다 빠르게 새로운 제품으로 교체할 가능성이 있다. 현재 사용자가 스마트폰 기능의 일부만 직접 활용한다면, 향후 AI 에이전트는 사용자 의도를 이해하고 나머지 기능까지 대신 활용하는 구조로 발전이 가능하다.

이를 통해 스마트폰이 제공하는 실제 가치가 확대되면 더 높은 사양의 제품 구매 및 보다 빠른 교체를 유도할 가능성이 있다고 생각한다."